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今天芯片半导体等科技股大涨，和昨天外媒的一则报导有关，据路透社香港的消息，说我国正在制定一项规模过万亿的一揽子支持芯片半导体的计划，主要会以补贴和抵税的方式，企业购买半导体设备将会获得20%的采购成本补贴。计划的制定一方面是应对某国的“芯片补贴法案”，也为了实现芯片半导体的自主可控。
盘面上，早上市场继续窄幅震荡，收盘收出小k线，成交量萎缩。早上市场还是没有完成回补下方一个点的缺口，后面会把下方一个点缺口补掉，甚至继续下探到3150点附近，所以今天会继续收小阴线，收好了收个带下影线的K线。昨天市场回补缺口的动作是可以预期到的结构走势，今天或后面盘中还会测试一下完全补缺，这里回踩到3170-3150点是支撑区间，而且越接近3100点是具备低吸的性价比，回踩到位后看好30分钟里是否出现放量反包K线信号，一旦有信号出现就表明底部确认，逢低加仓。
2今天盘面上涨2500多家，下跌2300家，今天市场芯片半导体是领涨，这个和昨天的消息有关，今天半导体高开后不好去操作，如果买到chiplet概念，表现会更好一些，不然在这个时期去追高买进，风险会更大，所以芯片半导体高开不是好买点。最近机构预测明年的跨省旅游和元旦春节外出的需求增加，所以后疫情复苏的景点旅游、酒店餐饮等板块是迎来修复行情，这种修复是中长线的，短期板块3日均线继续向上，没跌破防守线就可以继续持股。其他像大消费，白酒、食品饮料、乳业、免税店等，如果没出拐点，没跌破防守线就可以继续持股。现在也要警惕大金融板块，因为银行、保险等大金融板块已经出现明显顶背离结构了，所以当下不排除继续回踩，去确认20日均线支撑。信创、国产软件等做出反包结构，这里不是确定性的上车信号。医药股已经是逐渐跌破防守线了，所以今天跌幅也很大，跌破防守线一定要考虑做高抛，现在只能等市场完全回调结束，再考虑去抄底。
以上观点来自魏宁海，执业编号A0150618060002
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