当前A股盈利底逐步确认，未来随着价格因素改善名义GDP增速或将迅速回升，助力企业盈利持续修复，预计A股企业盈利将会重回两位数增长。此外，若海外流动性逐步改善，相应板块的估值或许出现抬升。因此，展望未来，盈利持续修复叠加海外流动性逐步改善，A股市场或将峰回路转。随着美国通胀下行和美元指数走弱，市场继续交易美联储加息结束，全球风险资产迎来喘息。各项经济数据显示国内需求端仍显不足，在跨周期和逆周期调节的政策基调下，财政政策靠前发力，货币政策也将配合宽松。当前人民币汇率贬值对货币政策的制约已明显缓解，叠加外交方面大国关系的转暖，后续外资重回净流入的可能性在增加，助力本轮A股岁末行情的延续。基准情形下市场机会大于风险，需要重视阶段性及结构性配置。具体来看，李求索建议重点关注以下三个方面：一是我国内生增长动能改善需要重视长期结构性趋势影响；二是改革及政策应对有加码空间；三是2024年A股盈利增长有望边际改善。

电子景气度底部回暖，关注半导体、消费电子。半导体方面，今年下半年以来全球半导体销售额同比触底反弹，降幅持续收窄，随着库存出清及外围环境回暖，半导体行业有望走出周期底部。我国首条一次成型超薄柔性电子玻璃（UTG）生产线正式投产，这标志着我国显示材料发展进入了新的里程碑，成功填补了国内高端显示材料领域的空白。UTG玻璃是如今折叠屏手机不可或缺的材料，其特点包括轻薄、柔韧性强、硬度高、耐刮花、弯折不产生折痕以及良好的触摸感。相比之前使用的透明PI塑料膜，UTG玻璃在各个方面都有所升级，并且可以承受几十万次的折叠而不会损坏，使用寿命更长。处于初创期的行业往往具有更多主题性投资机会，处于成长期的行业则通常具备较好的成长性投资机会。从各类新材料行业所处生命周期来看，第三代半导体、合成生物学、低轨卫星相关材料、氢能材料、脑机接口相关材料等行业均处于初创期，而晶圆制造材料、封装材料、锂电材料、光伏材料、风电材料、核电材料、新型软磁材料、合金材料等行业均处于成长期。我们看好行业高速发展带来业绩逐步兑现的机会，同时关注技术变革、产业突破等带来的具备较大弹性的主题性机会。半导体行业景气度有望回暖，海外持续加码对我国半导体产业链的限制，设备、零部件、材料的国产替代需求旺盛，看好具备国产化逻辑和海外供应能力的半导体材料龙头。先进封装存在技术、客户和终端下游的三重驱动，看好技术领先、提前布局的细分龙头；第三代半导体下游渗透率快速提升，有望快速缩短与海外巨头的差距，看好产能布局领先的龙头企业。消费电子方面，三季度以来手机市场持续火热，华为、荣耀、苹果等品牌陆续推出年度旗舰机型，产品综合性能的提升大大拉动了换机需求，预计消费电子产业链复苏趋势有望延续。