盘前解读:信用周期渐趋平坦

　尽管工业企业利润有所下降，但结构仍在继续改善。前10个月，受多重因素影响，企业营收增速有所放缓，工业企业利润降幅有所扩大。利润结构保持改善趋势，表现为装备制造业利润已连续6个月实现回升，其全部8个大类行业利润均较前9个月改善，且整体占规上工业比重也在逐步提高。同时，随着稳外资政策持续发力，帮扶中小企业纾困解难有关政策落地见效，外商及港澳台商投资企业利润同比降幅已连续3个月改善，中小企业利润仍持续保持增长。需要看到，10月份工业经济主要指标出现小幅波动，表明经济持续恢复基础仍不稳固，亟需政策接续跟进。要稳住宏观经济大盘，就要充分发挥工业“压舱石”作用，把工业稳增长放在重要位置，促进工业经济平稳运行、提质增效。当前，外部不确定不稳定因素较多，市场需求恢复仍需时间，产业链供应链还存在卡点堵点，企业生产经营仍面临不少困难，还需进一步推动各项稳经济政策措施落实落细，激发市场主体活力，为企业纾困解难，不断夯实工业经济恢复向好的基础。

     盘前预测:主要原则不追涨高位品种

在上证50带动下继续调整。实际上目前上证50和创业板下方都留有缺口，短时间看，由于量能继续萎缩，近期市场情绪一直处于较为冷淡的情况下，依旧有向下回补的需要。并非多方不想发力，而是现在上涨需要齐心协力。需要震荡，消化获利，消化套牢。不然上涨还要被锤下去。大家可以很明显看到，此前上涨的K线较大，代表波动较大，近期调整的时候，量减，波动也较小，K线形态也明显较小。5日均线已经拐头向下，短期将会延续震荡调整的走势，此前科创50指数先突破过半年线，之后再次探底，沪指走势滞后，大盘仍会继续调整确认新的支撑，预计接下来各指数会继续分化，先跌的板块会先企稳转强，不跌的行业也会进行补跌。唯有密切观察，制定客观、理性的应对策略。比如，市场非要在无量情况下强攻，那尽可能不追高，仓位重的逢高还可以考虑降一降；相反，如果无量，市场主动回撤，不必恐慌，到了合适的支撑，考虑逢低建仓布局。从2885-3226点指数上涨了341点，连续上涨了6周时间，而且加上下方有5周均线、20周均线和250周均线的支撑，周均线粘合在一起，形成一道强力的支撑，这里没有突发性利空是很难漏穿这道支撑，所以短线仍然是乐观积极看多的态度。

从基本面来看，随着各项支持政策的落实，宏观经济明年肯定会加速恢复，这对股市构成坚实的中期支撑，但短期市场处于震荡调整阶段，当前没有增量资金入场，仅靠权重股拉抬指数的行情难以持续，上证指数需要再次探底至3100点左右才能见底，只有率先调整的科创板先筑底走强，沪指才会延后见底。扩大内需战略规划纲要提出，扩大内需战略是更高效率促进经济循环的关键支撑，更好依托国内大市场，有效利用全球要素和市场资源，更高效率实现内外市场联通，促进发展更高水平的国内大循环。这对未来中长期经济健康发展有着重要意义，但这一规划纲要着眼的是整体中长期，短期对股市利好效应有效，市场未来出现全面上涨。半导体板块整体今年以来持续调整，累计跌幅超过33%，从估值角度来看，半导体板块滚动市盈率为37.42倍，处于历史百分位5%以下。海外出口管制政策短期对国内产业链有所影响，但中长期来看更加凸显国内半导体核心底层产业链自主可控的重要性。医药股也没有结束，就冲着疫情高峰的到来，医药股此处也要反复几次。重点只看抗疫药，抗原检测等品种。或者发散一下思维，维生素、蛋白粉等补剂品种，总之，目前盘面主要原则不追涨高位品种，可潜伏低位还没启动的。

   主题投资:Chiplet发展推动半导体产业链

Chiplet是一种新的设计理念：硅片级别的IP重复使用。设计一个SoC系统级芯片，传统方法是从不同的IP供应商购买一些IP，软核、固核或硬核，结合自研的模块，集成为一个SoC，然后在某个芯片工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。 有了Chiplet概念以后，对于某些IP，就不需要自己做设计和生产了，而只需要买别人实现好的硅片，然后在一个封装里集成起来。Chiplet的设计理念，有助于提高芯片良率，提升设计效率，降低芯片的总成本。Chiplet对先进封装提出更高要求。在芯片小型化的设计过程中，需要添加更多I/O来与其他芯片接口，裸片尺寸有必要保持较大且留有空白空间，导致部分芯片无法拆分，芯片尺寸小型化的上限被pad（硅片的管脚）限制。并且，单个硅片上的布线密度和信号传输质量远高于Chiplet之间，要实现Chiplet的信号传输，就要求发展出高密度、大带宽布线的“先进封装技术”。Chiplet发展涉及整个半导体产业链，将利好到从 EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。